ステンレス薄板ばね材 シールドケース|SUSバネ材 板金加工サンプル
SUS304-CSPなどのステンレス薄板ばね材の精密板金加工サンプルとして、曲げ加工後に切り欠きの追加工が必要なシールドケースの薄板金属加工実例をご案内しています。
製品情報、板金加工内容・部品加工データの詳細、設計・加工のポイントなどをご紹介していますので、お見積もり・ご注文の際の参考にしてください。
■ シールドケース(ステンレス薄板ばね材)
■ 製品情報・加工データ詳細
- 加工カテゴリー : 精密板金加工、薄板金属加工
- 製品名称 : シールドケース
- お客様 : 企業様向け
- 製品用途 : ●●用のシールドケースとして利用(●●は社外秘)
- 設計者 : お客様
- 加工用図面形式 : CAD作図によるFAX紙図面
- 製品構成部品点数 : 1点
- 組立方法 : −
- 製品概略サイズ : 25mm(W)×45mm(L)×7.7mm(H)
- 素材材質・材料 : ステンレスばね材(SUSバネ材) SUS304-SCP 1/2H
- 板厚 : t0.3mm
- 表面処理 : なし
- 製作数量 : 5個
- ブランク加工方法 : レーザー加工(レーザーカット)(1)
- 曲げ加工内容: プレスブレーキ曲げ(2)
- 曲げ加工箇所数: 4箇所
- 絞り加工 : なし
- 穴加工方法 : レーザー加工(レーザーカット)(1)
- 穴加工数 : 1-φ3.5穴、4-φ1.5穴
- タップ加工数 : なし
- 溶接箇所 : なし
- 溶接後の表面処理 : −
- 図面指示の特定寸法公差 : 特定箇所の寸法公差指示なし
- 図面指示なき寸法公差 : 板金加工品の一般公差(JIS B 0408-B(3) 打抜き・曲げ・絞り)
- 金型又は簡易ジグ製作の要否 : 不要
- 加工難易度 :
- 材料費価格(材料コスト) :
- 加工賃価格(加工コスト) :
- 表面処理価格(表面処理コスト) : −
- トータル価格(トータルコスト) :
- 納期 : (注文後営業日10日以上程度)
- 評価(満足度) :
■ 注記(用語の説明)
- 注(1).レーザー加工(レーザーカット)
- レンズを使用して被加工物に一点集中させたレーザー光線が熱エネルギーに変換されて得られる高密度のエネルギーを利用して板材などの加工物の加熱・溶融・蒸発・除去を行う加工方法。レーザ加工を行う加工機械をレーザー加工機という(参考写真以下)。
- 注(2).ブレスブレーキ曲げ(ベンダー加工)
- 鋼板・板材を曲げ加工すること。一般にV型のダイに乗せた板材をプレス加圧し、塑性変形させて任意の角度に曲げる。板金加工品の完成度は、曲げ加工の精度に拠るところが大きく、板金の基本的かつ重要な加工工程の一つ。以下のような機械で曲げ加工する。
- 注(3).JIS B 0408-B
- 金属プレス加工品(金属板を打抜き・曲げ・絞りによってプレス加工したもの)の普通寸法公差(特に図面に指示のない寸法の公差、一般公差)は、JIS B 0408(金属プレス加工品の普通寸法公差)に規定される等級”B級”によるという意味。各等級の普通寸法許容差は以下。
■ クリップ使用方法、設計・加工のポイントなど
■ ステンレス薄板ばね材シールドケースの図面・設計・加工のポイント
このステンレス薄板ばね材シールドケースの概略図面は、以下の図になります。
【ステンレス薄板ばね材シールドケースの概略図面(SUSばね材 SUS304-CSP 1/2H t0.3)】
【曲げ加工後に追加工により加工した切り欠き部分(開口部)の拡大部模式図】
一枚のステンレス薄板を、4辺曲げ加工してボックス状に成形した形となっており、基板に挿入・取り付けるための足をつけた形状のシールドケースとなっています。
側面の一面(以下の概略図面の左側面図)には、高さ5mm×幅10mmの切り欠き(開口部)があります。
このシールドケースの足を除いた側面の高さは5.7mmであり、板厚t0.3なので、切り欠き(開口部)部分における板内側からの曲げ立ち上がり高さは、わずか0.4mmになります。
そのため、この切り欠き部分の曲げは通常の曲げでは曲げ加工が無理なので、曲げ加工後にこの切り欠きを追加工してあります。
※加工コストの面からは、曲げ加工後に追加工をする必要の無いような形状にする方が望ましいです。